中芯国际: 集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节

中芯国际: 集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节

时间:2024-04-01 02:55 点击:122 次

<p align="center"><img data-reference="image" src="https://img-s-msn-com.akamaized.net/tenant/amp/entityid/AA1lmNZu"></p><p>证券之星消息,中芯国际(688981)03月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。</p><p><b>投资者:</b>请问公司芯片生产包括封装吗,芯片代工主要是设计研发,生产的哪部分?</p><p><b>中芯国际董秘:</b>尊敬的投资者,您好!集成电路生产具体可划分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个主要环节。公司所处的晶圆代工行业处于晶圆制造环节,为客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业。公司制造完成的产品最终将被发货至客户或其指定的封装、测试厂商。集成电路产业下游为各类终端应用,公司代工的产品广泛应用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域。感谢您的关注!</p><p><b>投资者:</b>您好!请问你们是否会学习环旭电子等在行业中公认ESG表现优秀的企业的做法,进一步提升贵公司的治理制度?我关注到你们近年的ESG表现不错,但一直处于平稳状态并没有逐步提升的态势,24年Q1仅被MSCI评为BB,被路孚特评为B,请问是否会尽快发布你们23年的ESG报告用以投资者了解更多你们的信息?</p><p><b>中芯国际董秘:</b>尊敬的投资者,您好!感谢您对公司ESG表现的关注。中芯国际重视ESG理念,积极履行相关的责任与义务。公司ESG表现获得多方面的认可,多次荣获《镜报》杰出企业社会责任奖、入选标普全球首期《可持续发展年鉴(中国版)2023》、获得恒生ESG指数评级A+等。自2008年至2020年,公司持续发布《企业社会责任报告》,自2021年起每年发布《环境、社会及管治(ESG)报告》,在报告中制定各项持续改进目标并进行披露。公司计划于2024年3月28日发布《2023年环境、社会及管治(ESG)报告》,敬请关注。谢谢!</p><p>以上内容由证券之星根据公开信息整理,由算法生成,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,湖北中悟企业管理如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。</p>

2.开口说(完整)英语Okay.Igot you.One semestet is a half-year term in a school or in a college, usually lasting fifteen to eighteen weeks.When we say a semester,we mean or we can also say one academic year, one school year,one term,or one school term.Okay.I got you.Semester means academic year, school year,term,or school term.2。阻止prevent=stop=ban=prohibit sb. from doing sth.5.抗议protest = against = object = remonstrate1.Yahoo prevent synonymstop,ban,prohibit someone from doing something.2.开口说(完整)英语Okay.I got you.If you say you prevent someone from doing something,you mean or you can also say you stop them,you ban them,or you prohibit them from doing something.To prevent means To stop,to ban,or to prohibit.

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